真空扩散焊机工艺

发布时间：2022-06-21

真空扩散焊机虽然这一工艺是在 1970 时代作为现代焊接技能发展起来的，但真空扩散焊机的原理可以追溯到几个世纪曾经，金匠在铜上接合黄金以制作一种称为填充金的产品。首先，制作一层薄薄的金箔并将其放置在铜上，然后将重物放在箔的顶部。再将组件放入炉中并放置直到取得结实的粘合；因而，该工艺也称为热压焊接 (HPW)。

真空扩散焊机

真空扩散焊机仅仅很多固态衔接工艺中的一种，其中无需液体界面（钎焊）或通过熔化和再凝固（焊接）产生铸造产品即可完成衔接。这会在以下条件下在两种材料之间产生固态聚结： 1. 在低于熔点 TM 的温度下产生接合 2. 接触外表的聚结是在低于会导致零件宏观变形的负载下产生的。 3. 可以运用粘合助剂，例如界面箔或涂层，以促进粘合。因而，分散结合有助于材料的衔接，以生产在微观结构中没有忽然连续且变形比较小的部件。